ＷＬＣＳＰリワークのご依頼をいただきました。

※写真はイメージです。

ＷＬＣＳＰ （Wafer level Chip Size Package）は、ダイ（Ｄｉｅ）と呼ばれるベアチップと同等のパッケージサイズで、半導体の中でほぼ最小とされるものです。ご依頼いただいた部品も外形：□１.５ｍｍ，ピッチ：０.４ｍｍとなります。今回は防腐剤塗布がされた部分の交換でしたが、しっかり取り残しがない様に作業させていただきました。

この様な微小部品から大型ＢＧＡまで対応可能です。その他にもお困りごとはなんでもお申し付けくださいませ。

この度はご依頼いただきありがとうございました。