リワークサービス

EMSソリューション

実装部品のリワークならお任せください

実装部品リワーク

BGA(ボールグリッドアレイ)をはじめとした様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを承ります。また、リワーク経験がない,リワーク装置はあるが使いこなせていないなど、お困りではありませんか?弊社から経験豊富な技術者を派遣する『リワーク技術コンサルティング』も承ります。

BGA,WLCSP
サイズ:~□50mm
ピッチ:0.4mm~

HTD
リードレス,ヒートスラグ部品全般

QFP
サイズ:~□50mm
ピッチ:0.4mm~

CHIP
サイズ:0402~

SOP
サイズ:~□50mm
ピッチ:0.4mm~

IMD
スルーホールはんだ付け部品全般

PLCC
J型(異形)リード部品全般

改造
ジャンピング,ワイヤー,PAD・パターン修復等

部品再生

BGAリボールを行うことで部品の再利用が可能です(部品枯渇による別基板への再実装,部品単体の障害解析,部品スワップ再実装による障害解析や再現性確認等)。また、BGA以外の再利用したい部品の取外し(生捕り)のみの対応も可能です。

プロセス,対応パターン ※BGAの場合

実装部品リワークには大きく5つのプロセス(取外し,部品整地,部品再生,実装,検査)があります。ここでは、①~⑤の対応パターンについて紹介します。

①新規部品リワーク:実装不良や故障などの実装済部品を新しい部品へリワークします。
②新規部品後載せ:実装機で対応できない特殊部品や新規採用部品などを後載せします。
③取外し(生捕り):カスタムLSIや入手困難な部品を再利用します。
④部品再生/再実装:部品を再生して再利用,スワップ実装することで障害解析に役立てます。
⑤部品再生のみ:部品を再生することで部品メーカーに解析依頼を行えます。

取外し *1
局所加熱
部品整地
はんだ除去
部品再生
リボール
実装 *2
局所加熱
検査 *3
外観・X線
①新規部品リワーク
取外し

実装

検査
②新規部品後載せ
実装

検査
③取外し(生捕り)
取外し

検査
④部品再生/再実装
取外し

部品整地

部品再生

再実装

検査
⑤部品再生のみ
取外し

部品整地

部品再生

検査

*1:部品メーカー保証対象外となります。
*2:実装位置(同一箇所)加熱回数,部品再利用回数等、詳細についてはお問合せください。
*3:X線透過検査についてはプロセス保証(初回のみ)となりますが、必要に応じて対応いたします。

装置,副資材

信頼性の高い国内メーカーのリワーク装置を保有しております。ご希望に応じて温度プロファイルの測定,提出が可能です。また、記載のない副資材も準備可能です。

リワーク装置

メイショウ製 MS9000AZ,MS7000IR
基板サイズ:400mm×500mm
部品サイズ:~□50mm
温度プロファイル測定

対象部品:~5CH
周囲部品:~3CH(熱影響抑制)
多層基板:~20層(t=~3.0mm)
はんだペースト種類

SnPb共晶はんだペースト
SnAgCuはんだペースト
Bi系低温はんだペースト
※粒径:Type4~Type6
はんだボール種類

SnPb共晶はんだボール
SnAgCuはんだボール
Bi系低温はんだボール
※ボール径:φ0.25~φ0.76

上記以外にも実装部品リワークに関するお困りごとはなんでもお申し付けくださいませ。

まずは、ご相談・ご要望をお聞かせくださいませ。

お打ち合わせをして診断いたします。

料金のお見積り・納期をお知らせいたします。

ご納得の上、作業に取りかからせていただきます。
※お支払い方法に関しましては、お見積り時にご説明いたします。

下記フォームよりお問合せくださいませ。

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